製造工程
イラストで分かる半導体製造工程｜半導体業界研究サイト「SEMI FREAKS」
マスク製造：回路設計、フォトマスク作成
ウェーハ製造：シリコンインゴット、シリコンインゴット切断、ウェーハ研磨
前工程：ウェーハ表面酸化、薄膜形成、フォトレジスト塗布、露光・現像、エッチング、レジスト剥離・洗浄、イオン注入、平坦化、電極形成、ウェーハ検査
後工程：ダイシング、ワイヤーボンディング、モールディング、最終検査
製造装置
半導体、中国との分断進む 日米の装置輸出2022年は減少 - 日本経済新聞
日本の半導体製造装置、世界シェア低下に次世代技術で立ち向かえ
「露光装置」「エッチング装置」「成膜装置（CVD装置）」
オランダASMLや米Applied Materials（アプライドマテリアルズ）、米Lam Research（ラムリサーチ）
エッチング装置：東京エレクトロン（ラムリサーチに次いで2位）
ダイサー：ディスコが1位、東京精密2位
枚葉式CVD：東京エレクトロン（アプライドマテリアル、ラムリサーチに次いで3位）
テスター：アドバンテスト（テラダインに次いで2位）
パッケージング（後工程）が注目。
半導体・製造装置メーカー売上高ランキング（Wikipedia）
VLSIリサーチ発表、2019年東京エレクトロン3位
2022年第1四半期の半導体製造装置メーカー売上高Top10、2位にTEL CINNO Research調べ | TECH+（テックプラス）
1．Applied Materials(AMAT)：半導体プロセスのほぼ全体をカバー
2．東京エレクトロン(TEL)：コーター・デベロッパー、熱処理装置、ドライエッチング装置、CVD装置、ウェット洗浄装置、検査装置
3．Lam：エッチング装置、薄膜堆積装置、および洗浄装置
4．ASML：露光装置
5．KLA：欠陥検査、膜厚測定、CD測定、重ね合わせ精度測定など半導体工程検査・測定装置で強み
6位はSCREEN、7位は日立ハイテク、8位はアドバンテスト、9位はディスコ
素材・材料
2019年 半導体シリコンの業界動向①売上金額シェア・メーカー動向 - ジェイチップコンサルティング株式会社
シリコンインゴット：信越化学とSUMCOの２社で、両社は市場の50％以上のシェアを持っている。他に、MEMC、シルトロニック(独）
Siウエハの生産状況と今後の展望 | 特集 | 半導体/MEMS/ディスプレイのWEBEXHIBITION（WEB展示会）による製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET（セミネット）
2020年のSiウエハの世界シェアは、日本の信越化学工業が1位で31.0%、SUMCOが2位で23.8%、台のGlobal Wafersが3位で15.7%、韓国のSK Siltronが12.3%、Global Wafersと合併した独Siltronicが12.1%で続いている。
【2022年版】シリコンウェハ製造メーカー7社一覧 | メトリー
長野電子工業、信越化学、メルセン・エフエムエー、グローバルウェハーズ・ジャパン、トリニティー、キャノシス
初潜入、SUMCO半導体ウエハー工場 奇跡の現場: 日本経済新聞
信越化学とSUMCO、サムコの違いと比較 – かいとビジネス
シリコンウエハー業界の再編が進み信越化学とSUMCOがさらに絶対的な存在に！ | ポジテン
半導体ウエハー出荷量・金額が最高、22年SEMI調べ SEMIは23年のウェーハ出荷量を前年割れと予想している。
半導体メーカー
・Samsung Electronics（Samsung）韓国
・TSMC 台湾
・SK hynix 韓国
・キオクシア／Western Digital 日本
半導体メモリ3強
2022年10-12月期 SKと米マイクロン・テクノロジーが営業赤字に転落し、サムスン電子の半導体部門も10～12月期に営業利益が前年同期比97%減と振るわなかった。
キオクシア再編 米WDや韓国SK、メモリー不況の打開探る - 日本経済新聞
動向
サムソン半導体は23年1～3月速報で売上49％減。メモリ在庫が積みあがり価格下落。1～3月期底。12月迄赤字が続く見通し。メモリーを減産する予定。
サムスン営業利益96%減 1〜3月、半導体不況が直撃 - 日本経済新聞
インテルの2022年通期売上高は前年比20％減、01年のドットコムバブル崩壊以来、最悪の落ち込み。PC向け半導体部門とデータセンター向け半導体部門で減収続く。1-3月期決算について40％の減収を予想。
米半導体TI、逆風しのぐ「アナログ」の強み 利益率4割: 日本経済新聞
TIは自動車向けの半導体が多い。
2ナノ半導体は世代の代名詞だ。
Apple「iPhone 14 Pro Max」のSoC（System on a Chip）はトランジスタ約160億個を内蔵する。EUV（極端紫外線）は現在の液浸ArF露光装置比で波長約10分の1。2023年2月時点ではASMLのみ製作可。1台数百億円納期2年。
ラピダスは半導体製造。
ラピダスが目指す2nm世代のGAAって何？、半導体微細化10の疑問 | 日経クロステック（xTECH）
米国の対中半導体輸出規制強化がもたらした衝撃 最先端半導体は「勝負あったか」（東洋経済オンライン） - Yahoo!ニュース
半導体株、市況底入れ先取り 資金集中に過熱感も - 日本経済新聞
半導体不況下で69％成長のなぜ、戦略変更が奏功のソシオネクスト | 日経クロステック（xTECH）
半導体製造装置、世界売上高を下方修正 業界団体23年予測 - 日本経済新聞
台湾IT産業、過去10年で最大の落ち込み 6月は2割減収 - 日本経済新聞
半導体需要に底入れ感 10〜12月、製造装置の投資は鈍く - 日本経済新聞
TSMC Revenue Report
https://pr.tsmc.com/english/news/3010
関連書籍
『よくわかる最新パワー半導体の基本と仕組み 第3版』（佐藤 淳一著、秀和システム、2022年6月10日） - anone200909’s diary
